医疗成像：不断膨胀的性能要求

尽管医疗成像设备大多用于医院，设备大型且高昂，但市场显示便于携带、低功耗的医疗设备更容易受到用户青睐。此外，具备信息化、安全标准(安全性)和质量执法、医疗器械和生物信息学的融合等特性的设备也是医疗成像设备的发展潮流。Altera的Sotir指出，这些需求趋势对IC行业特别是FPGA提出了以下具体要求：1.通过工艺技术进步来优化性能和功耗;2.通过硬件加速提高性能;3.灵活的应对标准的变化以及越来越强的功能;4.提供可承受的高性价比解决方案，包括总体拥有成本;5.定制解决方案，更好的适应医疗器械多样化需求。

FPGA厂商也努力满足以上要求。在增强医疗成像技术方面，半导体器件技术的进步直接导致了诊断质量的提高。半导体性能的提高支持传感器阵列采集更多的数据，噪声基底更低，提高了信噪比。半导体技术通过高性能I/O、大容量片内存储器、更大的存储器带宽和DSP等更高效的处理硬件对大量的数据进行实时汇集、滤波和预处理。

可编程逻辑的发展前所未有的提高了并行处理能力，支持当今的高级成像算法。每一代成像设备探测的数据量越来越大，由于采用复杂的迭代算法，因此，单位数据需要更多的处理资源。在提高性能的同时，还必须满足同样的功耗需求，以及长期可靠性要求。这只有通过半导体器件技术进步才能实现，提高性能同时低功耗。

为了解决下一代医疗成像系统日益膨胀的性能要求，赛灵思称已推出领先竞争对手整整一代的28nm7 系列FPGA产品，可以为医疗设备企业提供宝贵的设计局灵活性、丰富的IP硬核、强大的收发器功能和开发工具支持的最佳组合，使设计人员能够应对超声、 CT、X射线等设计领域等提高性能，满足不断变化的市场需求和严苛的官方资格认证的市场挑战，满足图像更清楚、更精确的需求。